OpenLight presenta el primer diseño de circuito integrado fotónico DR8 de 800G

El diseño totalmente validado les ofrece a los clientes un atajo para crear transceptores DR8 de 800G y acelerar el tiempo de comercialización para aplicaciones de centros de datos.
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Ofreciendo nuevos niveles de desempeño y escalabilidad para acelerar el diseño de circuitos integrados fotónicos (PIC) para aplicaciones de comunicaciones de datos, OpenLight anunció hoy la disponibilidad de su primer diseño de PIC DR8 de 800G destinado a interconexiones de centros de datos. OpenLight ha fabricado y probado estas obleas utilizando la primera plataforma abierta de fundición para la fotónica de silicio con láseres integrados ofrecidos por Tower Semiconductor

El diseño del PIC DR8 de 800G les ofrece a los clientes un enfoque validado y fácil de usar para iniciar el diseño de producción de sus transceptores. El logro de OpenLight con la integración del láser en el chip y los moduladores de alta velocidad basados en InP elimina la necesidad de adquirir e insertar láseres adicionales en un PIC, lo cual ofrece escalabilidad con rendimiento de alta velocidad y costo a escala para abordar diseños complejos. Basado en el proceso de producción de fotónica de silicio (PH18DA) de Tower Semiconductor, el diseño del PIC DR8 de 800G es un diseño totalmente validado con un modelo de circuito asociado y conjuntos de datos de prueba disponibles.

Los kits de muestra del PIC DR8 de 800G ya están disponibles y vienen con archivos de diseño para facilitar la personalización, si usted lo desea. También hay disponibles datos de prueba de alta velocidad.

“A medida que el número de usuarios y dispositivos por usuario siga aumentando, la demanda de ancho de banda y velocidades de transferencia de datos más altas solo se multiplicará. Estamos viendo un alza en la adopción de la fotónica de silicio y creemos que nuestro diseño pionero del PIC DR8 de 800G y las muestras probadas disponibles ayudarán a los clientes a diseñar rápidamente módulos de transceptores ópticos y permitir un menor tiempo de salida al mercado para las necesidades emergentes de comunicación de datos”, afirmó el Dr. Thomas Mader, director de operaciones de OpenLight. “Junto con Tower, podemos ofrecer de manera consistente soluciones de diseño escalables y apoyar la transición de la industria hacia 800G y más allá para los centros de datos con láseres integrados”.

OpenLight tiene décadas de experiencia en diseño fotónico. Nuestros equipos ejecutivos y de ingeniería ofrecen la primera plataforma abierta de fotónica de silicio del mundo con láseres integrados a fin de mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y la confiabilidad de los diseños para aplicaciones de telecomunicaciones, comunicación de datos, LiDAR, atención médica, HPC, IA y computación óptica.

“Nuestra alianza con OpenLight sigue agregando nuevas PI probadas en silicio a la oferta de fundición abierta existente de Tower, lo que les permite a los clientes acelerar el desarrollo de productos de fotónica de silicio de última generación con láseres totalmente integrados”, comentó el Dr. Marco Racanelli, vicepresidente sénior y gerente general de la Unidad de Negocios de Productos Analógicos de Tower Semiconductor. “La tecnología de procesos y el PDK están disponibles para los clientes de Tower, junto con ejecuciones programadas con regularidad, mientras que las IP de nivel superior, como el diseño de referencia de 800G anunciado aquí, están disponibles a través de nuestro socio OpenLight”.

Con más de 200 patentes, OpenLight está llevando las soluciones ópticas a lugares en los que nunca antes había estado y habilita tecnologías e innovaciones que antes no eran posibles. La empresa tiene su sede principal en Santa Bárbara, California, y oficinas en Silicon Valley. Para obtener más información sobre precios y disponibilidad, comuníquese con OpenLight en la Web Oficial.

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